| |
关于我们 |
|
|
|
牌号 |
化学成分含量(%) |
密度
/(g/㎝3 ) |
硬度
≥HRA |
抗弯强度
≥/MPa |
抗压强度
σbc/MPa |
硬质金属成分(%) |
Co |
WC |
TiC & TaC |
K01 |
94~97 |
0~5 |
3~6 |
13.8 |
91.5 |
981 |
- |
K10 |
93~96 |
0~3 |
4~7 |
15.0 |
90.5 |
1177 |
6200 |
K20 |
92~95 |
0~3 |
5~8 |
14.5 |
89 |
1375 |
5300 |
K30 |
89~94 |
0~3 |
6~11 |
14.5 |
88 |
1471 |
4900 |
V10 |
94~97 |
- |
3~6 |
15.0 |
89 |
1177 |
- |
V20 |
90~95 |
- |
5~10 |
14.8 |
88 |
1275 |
- |
V30 |
84~92 |
- |
8~16 |
14.5 |
87 |
1471 |
- |
Z01 |
88~97 |
0~5含V,Cr |
3~12 |
- |
92 |
1177 |
- |
Z10 |
85~95 |
0~3含V,Cr |
5~15 |
- |
91 |
1275 |
- |
Z20 |
83~93 |
0~3含V,Cr |
7~17 |
- |
89.5 |
1471 |
- |
Z30 |
75~90 |
0~3含V,Cr |
10~25 |
- |
88.5 |
1668 |
- |
用 途:
高强度、高硬度(使用微粒碳化钨),具有优良的耐磨性和耐剥落性,加工对象的板厚的公差范
围大。 通常用于制作电子部件用模具,可实现精度稳定、超长寿命,如半导体企业应用于导线架的
压模。
详细资料: W_JP.pdf | |